bob综合体育官网内存市场疲软和美国对中国半导体生产商的制裁将导致 2023 年半导体资本支出预计下降 -19%（IC Insights）

　　【芯片交期缩短】10 月份芯片交货时间缩短了 6 天，自 2016 年以来的最大降幅（彭博社）

　　【显示驱动芯片市场将萎缩】显示驱动芯片市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元（Omdia）

　　【化合物半导体衬底市场将增长】化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%（Yole）

　　【服务器DRAM需求将增长】到2026年，服务器对DRAM需求的年均增长率预计会达到24%（Omdia）

　　【智能手机出货量下滑】2022年Q3全球智能手机出货量同比下降9%至2.98亿部（Canalys）

　　【智能手机明年下半年或恢复】智能手机最坏的情况可能已经过去，市场在明年下半年可望恢复正常（IDC）

　　【电视销量下滑】今年前三季度全球电视销量为1.43亿台，销售额723.9亿美元，分别同比减少4.4%和12.7%（Omdia）

　　【】宣布投资106亿美元，旨在到2030年提高电动汽车销量（Digitimes）

　　10月，新能源汽车产销分别完成76.2万辆和71.4万辆，同比分别增长87.6%和81.7%，市场占有率达到28.5%。1-10月，新能源汽车产销分别完成548.5万辆和528万辆，同比均增长1.1倍，市场占有率达到24%。

　　9月，智能手机出货量1984.4万部，同比下降4.6%。1-9月，智能手机出货量1.91亿部，同比下降21.3%。

　　2022第三季度，全球PC出货量总计7430万台，传统PC市场继续下滑，需求降温和供应不平衡导致出货量同比下降15%。

　　10月光伏新增装机5.64GW，同比增长50.4%，环比下降30.6%。1-10月光伏累计新增装机58.24GW，同比增长99%。

　　11月1日，工业和信息化部等五部门印发的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》提出，到2026年，我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台。赛迪智库预测，2025年我国虚拟现实产业规模超过2500亿元。随着虚拟现实技术对实体经济的赋能作用逐渐释放，2025年有望带起万亿级市场。

　　调研机构Strategy Analytics 预测，不断增长的出货量和向更新的Wi-Fi标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动Wi-Fi芯片市场规模在2027年达到200亿美元以上，每年增长近9%。这将使高通、博通、NXP、英飞凌、Synaptics、MaxLinear和许多其他Wi-Fi芯片供应商受益。随着智慧家居、智慧工厂、智慧楼宇、智慧物流等场景的不断涌现，对网络连接的需求与日俱增。Wi-Fi作为室内场景最普遍和最具性价比的网络协议，将获得更大的增长空间。

　　研究机构Yole预测，在功率和光学应用驱动下，到2027年化合物半导体衬底市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。化合物半导体近期在多个领域应用获得突破，如功率领域的 SiC 和 GaN、射频领域的 GaN 和 GaAs、光子领域的 GaAs 和 InP，以及显示领域的 LED 和 LED 都形成了发展动能，相关衬底与外延片市场也随之增长。Wolfspeed、Coherent（II-VI已改名）、AXT、住友电工、弗莱贝格和中国厂商山东天岳、全新光电（VPEC） 正是这一领域的重要玩家。

　　尽管终端需求持续不振，但折叠手机市场呈现逆势增长态势。根据CINNO Research统计数据显示，2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部，同比大幅增长114%。从市场份额来看，第三季度华为市场份额达53.2%，依旧领跑国内折叠手机市场。华为2021年第四季度上市的上下折叠手机P50 Pocket自上市以来，连续在今年Q1~Q3三个季度蝉联国内折叠手机单季销量冠军绩。

　　分析机构IC Insights预测，今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。该机构进一步指出，从上世纪70年代中期以来，IC市场还没有出现连续三个季度以上下滑的情况，有鉴于此，预计2023年第二季度市场出现止跌企稳的概率较高，该机构预计当季市场将小幅增长约3%，不过全年IC销售预计仍将下降6%。

　　11月，半导体公司之间的并购、收购进展不顺。11月9日，德国联邦经济事务与气候行动部表示否决北京赛微电子股份有限公司控股的瑞典分公司赛莱克斯（Silex）并购位于多特蒙德一家芯片制造厂埃尔默斯（Elmos）的计划。11月16日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权。

　　据Businesskorea报道，近日韩国贸易、工业和能源部发布了供应链多元化战略，欲减少对中国的依赖，降低供应链风险。受新冠疫情及通货膨胀等多重因素影响，世界各国积极打造供应链本土化。美国推出《通胀削减法案》，试图限制使用中国电动汽车材料和零部件。欧盟成员国同意投入450亿欧元（466亿美元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。

　　据彭博社报道，10 月份芯片交货时间缩短了 6 天，这是自 2016 年以来的最大降幅，这也进一步证明电子元件的需求正在迅速下降。根据SFG的研究，交货时间在此期间平均为 25.5 周。据 SFG 称，拥有最大产品范围和客户名单的芯片制造商德州仪器公司10 月份的交货时间减少了 25 天。尽管如此，其一些用于汽车的产品的供应仍然受到限制。

　　美国人力资源机构数据显示，10月美国科技行业的裁员人数达到了9587人，比9月增加了13%，比去年10月增加了48%。截至目前今年已裁员28207人，比去年同期宣布的数字上涨了162%，创2020年11月以来裁员人数的新高。值得一提的是，汽车行业的景象也同样惨淡，数据显示，今年汽车行业裁员28987人，领先所有行业，较去年同期宣布的10005人增加了182%。

　　在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，许多芯片制造商纷纷降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。IC Insights最新预测报告显示，2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，创2009年以来最大跌幅。美国对中国半导体生产商新的限制规定，预计将导致中国半导体行业的资本支出在2023年削减30%或更多。

　　【PMIC】瑞萨电子推出面向下一代车载摄像头应用的车规级电源管理IC（PMIC）——RAA271082

　　【二极管】Vishay 针对车载充电应用推出七款新型二极管和MOSFET功率模块，包括VS-ENK025C65S等

　　【电池保护IC】ABLIC推出业界首款具有报警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列单节电池保护IC

　　【激光雷达芯片】智联安推出自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，首颗5G高精度定位芯片MK8510，以及面向AV/ADAS汽车激光雷达(LiDAR)市场的首颗芯片产品MK7100

　　【COMOS图像传感器】思特威推出0.7μm像素CMOS图像传感器，为手机摄像头提供电影级质感影像