bob官方体育平台化布局半导体工艺装备+真空及锂电装备+精密电子元器件，跨入“百亿级”发展新阶段。公司由七星电子与北方微电子战略重组成立，作为国内主流高端电子工艺装备供应商与重要高精密电子元器件生产基地，在半导体工艺装备领域，公司覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件与存储器件等工艺制造过程，助力半导体国产替代。在真空及锂电装备领域，公司研发的晶体生长设备等为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能。在精密电子元器件领域，公司研发的石英晶体器件等产品推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展。随着电子工艺装备的持续突破，2022年公司跨入“百亿级”营收发展新阶段。

　　加码研发扩大工艺覆盖范围，长效激励构筑坚实人才基础。以全球晶圆厂设备分类占比23%/22%的薄膜/刻蚀设备为例，刻蚀装备方面，公司发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺全覆盖。薄膜装备方面，公司的铜互联薄膜/铝薄膜/钨薄膜/硬掩膜/介质膜/TSV薄膜/背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。同时公司在立式炉/卧式炉/外延/清洗装备方面不断扩大工艺覆盖范围。另外，2018/2019/2022年三期股权激励计划的实施彰显公司长期发展信心，构筑坚实人才基础。

　　国内未来255.1万片/月（折合12吋）待扩产，叠加国产替代以及先进封装等驱动，平台型公司大有可为。公司在手订单充足，2023年1-5月新增订单相较去年同期增长超过30%，其中以集成电路设备订单为主；考虑到国内未来255.1万片/月（折合12吋）待扩产，叠加国产替代因素，公司有望凭借刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备的平台化布局获得可观订单，支撑未来业绩增长。随着以TSV技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径，公司凭借在TSV制作环节的产品布局如PSEV300等有望获得更多订单。

　　盈利预测：我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入207/267/345亿元，实现归母净利润分别为38/51/66亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、25倍、19倍，维持“买入”评级。