BOB竞技金融界2023年12月16日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种封装结构及封装结构的制备方法“，授权公告号CN111354687B，申请日期为2018年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种封装结构及封装结构的制备方法，该封装结构包括：线路层；图案层，该图案层固定设置在该线路层上；至少一个电子元件，设置在该线路层上并与该线路层电连接；封装体，设置在该线路层上，并对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装；其中，该图案层设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案。通过上述方式，本发明能够提高封装结构的质量。