bobty体育APP3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议在北京举行。政府工作报告明确提出，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。

　　集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业也备受关注。《中国经营报》记者注意到，多位全国代表和政协委员围绕CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等建言献策。

　　近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破。目前，制造工艺、封装技术、关键设备材料等领域发展趋势向好，企业实力稳定提高。随着一系列政策的出台，产业步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期，在设计、制造、封测等产业环节均涌现出一批新的龙头企业。

　　中国半导体行业协会统计，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%。

　　但是，在看到成绩的同时，我们也要看到不足。核心芯片产业仍处在扶植成长阶段，与国外产品存在一定差距，产业链韧性不足，人才短缺等问题。其中，人才短缺、产学脱节问题尤为严重。

　　《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。目前，国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人/年。庞大的人才缺口，直接导致整个芯片行业人才争抢严重。另外，据人社部预测，到2025年，智能制造领域人才需求将达900万人，人才缺口预计为450万人。

　　全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰指出，后摩尔时代，我国一直存在科技人才不足的问题。目前，不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。

　　全国政协委员、九三学社中央、中国科学院院士刘忠范指出，我国集成电路产业高端人才和行业经验积累存在较大差距，国内高端师资、工程技术人才稀缺，国外一流人才引进困难。

　　民盟中央梳理了当前我国人工智能芯片行业发展面临一些挑战和问题，提到根据工信部人才交流中心发布的数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片岗位人才供需比为0.32，机器学习、自然语言处理等技术人才供需比仅为0.2。

　　民盟中央认为，加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石；创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才；积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环；增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。

　　“首先，要恢复半导体物理专业。” 全国代表、方大集团董事长熊建明建议，由于各种原因，我国从事半导体物理研究的人员数量很少，应当尽快恢复半导体物理专业。支持优质课程开发、升级教育实验室设施设备，引进海外优秀半导体顶尖人才。

　　全国政协委员、四川省政协谢商华提出，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”。他表示，要单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的专家和学者。

　　其中，全国政协委员、甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣，围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开设定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。

　　全国政协委员、民盟广东省委会副主委、广东工业大学土木与交通工程学院二级教授李丽娟希望教育部支持广东开展集成电路人才培养。她提出，教育部可以大力支持广东高水平大学建设集成电路学院，支持广东高水平大学加快集成电路一级学科硕士点、博士点建设；教育部大力支持广东省高水平大学建设集成电路相关的国家级示范性软件学院等。

　　值得注意的是， 3月2日，在“北京调研集成电路企业座谈会”上，国务院相关领导也指出，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面的力量。对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

　　实际上，近年来，我国集成电路人才培养和集成电路学院建设一直是发展的重点。2003年，国家启动建设集成电路人才培养基地；2015年教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发文，公布首批9所建设和17所筹建示范性微电子学院的高校名单；2019年国家发改委试点支持中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目。

　　截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。与此同时，我国也在不断加强相关学科建设，2020年设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021年公布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点18所，2022年补充新增6所。此外，与集成电路相关的二级学科8个、自主设置交叉学科6个。

　　刘忠范认为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一拥而上。他建议，高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动。985、211等部分一流高校应强化芯片相关学科建设，把重点放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才上，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。

　　邓中翰也指出，尽管政府已经意识到人才问题的严重性，不断出台人才培养的计划，但人才培养需要时间，以及全社会的通力合作。邓中翰建议，除了高校加大力度培养人才，科技企业等也需要承担着人才的培养工作，有针对性地培养行业需要的人才。因此，需要政府给企业和人才更多的吸引政策和保障力度等，保证有源源不断的全方位高水平人才。返回搜狐，查看更多