bobty体育APP从全产业链 看2020年国内集成电路产业发展趋势
栏目:行业资讯 发布时间:2022-11-03
 bobty体育APP2004-2018年,我国集成电路年均复合增长率接近20%,特别是在2010-2018年国际集成电路产业增速放缓的大环境下,国内年均复合增长率仍可达到20.8%,远高于国际水平。  虽然,我国已连续多年成为全球最大的集成电路市场,但产业自给率相对较低,在多个环节中,本土企业在全球市场的市占率甚至接近空白。集成电路已连续五年成为我国最大的单一进口商品,国产替代迫在眉睫。因此,

  bobty体育APP2004-2018年,我国集成电路年均复合增长率接近20%,特别是在2010-2018年国际集成电路产业增速放缓的大环境下,国内年均复合增长率仍可达到20.8%,远高于国际水平。

  虽然,我国已连续多年成为全球最大的集成电路市场,但产业自给率相对较低,在多个环节中,本土企业在全球市场的市占率甚至接近空白。集成电路已连续五年成为我国最大的单一进口商品,国产替代迫在眉睫。因此,2020年

  作为全球第二大需求地区,我国集成电路材料面临着自给率不足、产业规模小、高端材料占比低的发展困境。

  与国外企业相比,我国集成电路材料行业整体实力较弱,随着国家政策的支持,国内企业研发和投入的增加,部分材料实现了从无到有。例如,上海新昇、中环股份、中芯国际、华虹宏力均可生产硅片产品;南大光电、上海新阳、科华微电子、瑞红电子也推出了应用于不同领域的光刻胶;晶瑞股份、江化微等也能够生产满足SEMI标准G3等级的湿电子化学品。随着我国集成电路制造能力的提升,配套原材料,尤其是高纯度原材料的国产化将会更加迫切。

  全球集成电路设备主要被美日所垄断,核心设备如光刻机、刻蚀机、氧化/扩散等设备的前三厂商在全球的市占率普遍在90%以上。

  虽然高端领域被国外垄断,但经过多年培育,近年来,我国集成电路设备环节已经取得阶段性进展。例如,北方华创90nm-28nm工艺的清洗设备已经在中芯国际完成产线

  ;盛美半导体于2019年12月发布先进晶圆清洗设备,已实现商用。在光刻机领域,上海微电子SSX600系列光刻机可以满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。此外,封装环节刻蚀机基本实现国产化,国产化率接近90%,但不可否认的是国产刻蚀机市占率仅仅约为6%。

  2019年前十大设计企业的销售总额占全行业销售总额的比例首次超过50%,行业龙头效应开始显现

  ,随着产业集中度的稳步提升,集成电路设计经营格局小、散、弱的局面将迎来转机。但是,从我国集成电路设计行业的发展进程来看,仍

  2019年我国IC设计企业数量已达1780家,在2018年1698家基础上仅增加了82家。

  从产品领域的分布情况来看,通信、智能卡、计算机、导航和消费电子等5个领域,企业数量有所增加;多媒体、模拟和功率三个领域的企业数量有所下降。其中,

  模拟芯片设计公司数量下降幅度最大,降幅超过一半,这与模拟芯片研发周期长、小团队作战、人才要求高等因素不无关系。

  从产业联动方面来看,“制造”是整个产业链的发展中枢,向上可以带动原材料和设备企业,向下则服务于集成电路设计企业。

  我国台积电、中芯国际、华虹半导体已经基本稳居全球十大集成电路代工制造企业行列。其中,中芯国际、华虹半导体已经进入14nm制程的风险量产阶段,但其核心量产制程仍在28nm,制造工艺基本能够满足市场上60%的芯片。近两来,我国晶圆厂建设进入高峰期,上海积塔半导体、士兰微等在2020年都将有晶圆厂投产,这也一定程度上反映了我国集成电路产业正迎来快速发展期。

  的领域,并且当前全球封测市场份额的重心正持续向国内转移。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达17%,较为全面的掌握了全球相对领先的先进封装技术,未来有望进一步抢占更多国际市场份额。

  我国集成电路产业仍处于初级阶段,发展程度低于国际先进水平,整体上供给能力不足,进口替代空间巨大;从各环节产值比重来看,产业链结构将逐渐向上游扩展,

  预计2020年,集成电路设计销售额3546亿元(39.35%),制造2624亿元(29.11%),封测2841亿元(31.53%)。

  可以预见的是,国家政策的推动、各路资金的支持、企业自主创新能力的提高、下游新需求的爆发等,都将促进我国集成电路产业的发展,各环节的企业,尤其是拥有自主知识产权和核心技术的企业将会受益,但2020年是否能抓住产业景气度上升的机遇,是否能将机遇变为价值,是否能够提供有竞争力的产品,国内企业仍将面临诸多考验。

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