BOB全站官方网站“其实中国的集成电路产业建设起步并不晚。早在1965年，上海冶金所和上海元件五厂就共同研究试制出上海第一块集成电路，几乎与日本同步。上世纪90年代初，看到起步比我国晚得多的新加坡甚至马来西亚的半导体产业都后来居上了，我彻底睡不着了。

　　互联网时代，很多人认为工匠是一种机械重复的工作者，甚至在想这样的漫漫情怀和科技日新月异的发展是否格格不入。

　　在我国的重大科技项目中，20世纪60年代的“两弹一星”与集成电路研制形成了强烈反差。“两弹一星”使我国一举跻身少数拥有核武器的国家行列，而当时起步并不晚的集成电路却与国际集成电路产业的发展渐行渐远。

　　邹世昌是极少数同时参与了这两个重大国家项目的科技人员之一。作为“两弹一星”研制体系大家庭中的一员，曾为“两弹一星”付出辛劳和汗水，也在集成电路与半导体材料科研领域摸爬滚打了近30年。

　　一个无法回避的现实是，中国集成电路芯片80%以上依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为外汇消耗第一大户。

　　邹世昌开始了反思。集成电路产业发展了几十年，虽然取得了长足进步，但瓶颈仍然突出，怎么破？如何提升我国创新研发能力，让“中国制造”走向高端？

　　我国企业总体仍处于全球价值链中低端，关键核心技术受制于人。其中一个重要原因，就是基础研究积累不够，原始创新能力不强，科研成果转化率偏低。今年，在HIS（美国商业信息和分析公司）发布的全球前25大半导体厂商排名榜单上，我们看到了唯一一个入围的半导体厂商，是排名23的海思半导体。即便取得如此成绩，华为董事长任正非坦言，华为现在的水平尚停留在工程数学、物理算法等工程科学的创新层面，尚未真正进入基础理论研究。随着逐步逼近香农定理、摩尔定律的极限，而对大流量、低时延的理论还未创造出来，华为已前进在迷航中。

　　邹世昌分析说，不仅是集成电路产业，整个中国制造领域大多数核心技术并没有掌握在中国自己手里，而是来自国外。如果这个问题不解决，将对我国经济发展造成重大影响，缺乏核心技术就意味着低利润。也正因为从研究所到产业的经历，邹世昌院士所关注的，绝不仅限于技术。他对集成电路产业的创新有着更为深刻的理解: 创新并不仅仅意味着技术创新，同时也需要体制创新。

　　“落后的原因，还是科技体制，科技与生产没有充分结合。这个问题不解决，科研和产业很难结合起来。”

　　上世纪80年代，中国***的集成电路同样起步于研究所，比晚了十几年，由***地区政府主导从美国引进了一条生产线，并引进了一批人才，先由当地政府出资进行研究开发，出了产品之后立刻转制，连人带设备成立集成电路公司。正因为从一开始就走以企业为主体的产业化发展道路，***的集成电路产业跑在了前面，目前产业规模位居全球第四。而的研究院所虽然经历了一系列改革，也有部分成功转制的例子，但总体来说，科研成果转化率仍然偏低，离市场仍然有一定距离。

　　“现在回到研究所去看看，比起自己当年当所长的时候，国家对科研的支持力度大了很多，经费也更充裕。但是总感觉科研体制、科研观念的更新还不够快，科研成果产品化方面问题还不少。”

　　邹世昌坚定地认为，创新应以企业为主导。回想起以前，研究所里出的成果很多，但能转化为产品的很少。往往做一大堆样品，有几个成功就可以报奖了。然而在工业生产中，成品率不到80%-90%以上是不能作为产品进行批量生产的。

　　集成电路是制造业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，集成电路产业的创新发展、高端发展将成为推进制造业转型升级的主要突破点，可以说，发展集成电路产业是浦东新区信息技术产业乃至国家产业转型升级的内在动力。

　　当这些产业发展壮大之后，还要面对国外专利的封锁，利润空间被大大压缩，特别是随着中国制造成本的持续上升，依赖低成本经营的部分外商早就酝酿着产业转移。1998 年起，珠江三角洲就有不少企业向越南转移，尤其是制鞋、家具及成衣等轻工业。

　　这不是集成电路一个产业的问题，而是众多产业共同面临的问题，缺乏核心技术，“制造中心”是没有竞争力的，如果是涉及的产业，问题会更加严重。集成电路之所以重要，是因为所涉及的产业领域众多，大到高铁、动车，小到人人使用的手机。

　　“现在的发展情况是没做过集成电路的都想做，做过的反倒不敢做了。集成电路生产线遍地开花，不仅要避免‘撒胡椒粉’，更要聚焦重点。”

　　来自政府强有力的支持，对集成电路产业的发展初期至关重要。比如韩国三星的崛起，台积电的起步，这是集成电路产业发展的共性规律。政府除了要组织力量攻坚、促进产业链融合之外，其创新基金等也要用在刀刃上，不能分散使用。总之，政府要为产业的发展创造更好的环境。

　　2015年，在市场需求引导以及政策与资本的支持下，除传统的京津环渤海、长三角和珠三角三大产业集聚区域之外，若干城市纷纷将集成电路产业作为当地“十三五”期间重点发展产业，集成电路产业第二梯队迅速崛起，产业“第四极”之争加剧。

　　集成电路产业是高投入产业，也是高回报、高风险产业。特别是晶圆制造业，资产投入巨大，并且要持续投资，投资压力极大，回报周期长，多年来国内投融资市场望而却步。要完成“十三五”发展目标，需万亿元以上的投入。

　　上海仍然是中国集成电路产业最集中、产业链相对最完整、综合技术水平最高的产业基地。但2015年上海占我国的产业比重仅为23%，与2010年相比，下降了11.5个百分点。这是上海集成电路产业界值得引起关注的一个问题。

　　近几年来，“超越摩尔定律”对半导体技术产业发展显现出强大的推动力，它一方面使半导体产业从过去投入巨额资金追随先进工艺节点，转移到投资市场应用及其解决方案上来；同时，从过去看重系统中的处理器和存储器技术的发展趋势，转向系统级封装、混合信号集成等综合技术创新；从过去的半导体公司与客户、供应商之间的一般买卖关系，转向建立紧密的战略联盟，形成大生态系统的关系。

　　中国半导体产业的腾飞需要一个独立、自主、可控的半导体产业生态链。这包括设备、材料在内的所有环节。

　　应建立集成电路设计公司与整机企业、代工厂及各产业间的合作平台，大力推动自主设计集成电路产品。这是老院士一生在集成电路产业的奔走呼吁。

　　从上世纪末开始，中国政府就认识到上述问题，决定大力发展集成电路产业，建造自己的生产线家集成电路生产企业，其中每条生产线多亿元人民币。然而邹世昌表示，生产线的建成并没有在很大程度上缓解供需矛盾，我国目前是世界上最大的集成电路市场，但自给率一直不足20%，国内市场所需的集成电路芯片80%以上依靠进口。因而中国集成电路产业的发展要走自主创新之路，尽快补齐集成电路芯片制造业“短板”成为当务之急。

　　邹世昌说，要自己设计、自己制造、自己封装，才能把这个产业链连接起来，才能打造良性发展的集成电路产业链。

　　综观全国的集成电路产业，要做成这件事，上海是最有条件的，因为上海具备了这一产业链的全部环节，但是仍然需要政府加大力度进行统筹。他举例说，上海已经做出了一些初步的尝试，并获得了成功，比如交通卡、社保卡、二代身份证、2010年世博会门票等等。“这说明我们政府完全有能力做成这样的事情，在政府的支持下，组织力量攻坚，一个项目一个项目突破，像上海的交通卡，当时政府就下定决心支持国内公司，全部采用国产芯片，全部由自己完成。”

　　中国有规模很大的电子产品制造业，有巨大的集成电路市场需求，可在通信、数字电视、消费电子和汽车电子等领域形成整机制造、集成电路设计、制造紧密合作的联盟，推动前后道各环节之间的密切配合，开发自主知识产权的集成电路芯片，推动国内集成电路产业链的高速发展。

　　“现在到处都在说创新，但是要落到实处并不容易。目前集成电路已经实现了自主设计、自主制造，但要整合上下游产业链，形成产业链聚合优势，就是一个创新。”

　　都说制造设备和材料是制约集成电路产业发展的“任督二脉”，但即便是采购同样的生产设备，市场也还是偏向选择国外的产品。这又原因何在？

　　邹世昌特别强调引进后的自主研发。他认为，引进是手段，创新是目的。引进不是照搬，而是为了超越。在扩大生产规模的同时，更要把整机、集成电路设计和制造有机地连接起来。

　　现实中，中国集成电路行业公司试图通过海外并购的方式，增强技术实力，但在出海过程中常遇到审核障碍。例如，今年2月，中国半导体龙头企业紫光集团宣布，由于美国外资投资委员会（CFIUS）的审查程序，公司终止对西部数据15%股份的收购。1月22日，金沙江33亿美元收购飞利浦LED业务的交易，同样因为CFIUS的反对而终止。这些并购的失败，以及中兴、华为相继受到美国制裁和调查更加说明自主研发的必要性和重要性。

　　邹世昌说，虽然很多外国大企业在中国设有分部，但是核心技术部门都在国外，换句话说就是“没有在中国生根”。一旦中国劳动力成本上升，外资企业很快就会将在中国的工厂转移至低成本地区，因此是否拥有核心技术，关系到企业能否在中国生根，这一点，至关重要。而要解决这个问题的根本是人才。

　　就是建立起掌握核心技术的团队。邹世昌虽然身兼数职，工作繁忙，却仍然坚持带博士生，希望培养他们成为中国集成电路的中坚力量。他说：“厂房好建，设备好买，人才难求，培养人才是关键。”“什么时候走进中国的高新技术企业，里面的技术高管都是中国人，才能说创新成功了。如果没有人才，要成为创新型国家，走到世界前列，是很困难的。”

　　有人认为，这个时代，包括之前的时代，做集成电路产业的一批人和企业都是在悲壮前行，攻下滩头，是先驱。

　　全书》 /

　　发展进口税收政策管理办法的通知》，明确国家发展改革委等5部门制定并联合印发享受免征进口关税的

　　的政策，对五种情形免征进口关税 /

　　人才（2019-2020 年版）》统计，近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内

　　的发展现状 /

　　芯片的金额超过1900亿美元，堪比原油进口。如何摆脱外部依赖，逐步实现国产替代，是我国信息技术国产化的重中之重。而据

　　应用 /

　　在高端芯片的核心技术、先进工艺、核心原材料以及高端产品应用等方面仍然与世界先进水平存在明显的差距；另一方面，国内MCU原厂，航顺芯片（HK

　　 /

　　苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。

　　规模复合增长率是全球的近三倍。2018年，全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%；2018年，

　　政策 /

　　国际人才交流基金会、新思科技（Synopsys， Inc.，）等机构共同举办的“2018全球

　　概念是是什么？ /

　　的变迁 /

　　并购的这件事，国外也采取了一系列防堵措施，直至目前，仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星

　　人才专题发布 /

　　半导体行业协会统计，2016年前三季度全行业实现销售收入超过2979.9亿元，在整体经济放缓

　　2025 制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015 年

　　发展 /

　　人才培养计划”的实施，培养一批掌握核心关键技术、处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍

　　销售额过往5年都有双位数的增速，2014年销售额达3015.4 亿元（人民币．下同），按年增长16.2%（图一），2010年至2014年年均复合增长率达20.3%。

　　时，采用的方法是将项目委托给设计公司做，并要求他们把设计过程告诉我，好让我有一个模仿的对象。（转）

　　约为2300亿美元，2014年的约为2400亿美元，我想知道一下这些进口的芯片种类包括哪些，还有就是每个种类在进口总额中所占的比例是多少。哪位大神有相关的资料

　　纲要的一个政策导向是鼓励企业兼并重组，形成10家左右具有国际竞争力的企业，鼓励境内企业扩大国际

　　研发平台。该研发中心承担了两个“核高基”重大专项—----高性能低功耗动态随机存储器产品研发项目

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　　带来一个千载难逢的机会。三网融合在上世纪90年代就已经被人提出来了，如今已经成为国际发展的主流趋势，2001年3月15日通过的我国十五计划