BOB官方网站我国集成电路产业或将迎来黄金发展期,继北京率先公布集成电路扶持政策细则后,国家层面的新一轮扶持政策也有望于近期出炉,业内预计2014年将成为我国集成电路产业的崛起元年。

　　新一轮扶持政策将出。据《证券时报》报道,我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策将于近期出台。此外,继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳或将在全国“”后出台百亿产业基金,共同提振集成电路产业。国泰君安分析认为,在全球的产业机遇、自身的比较优势、市场导向的国家投入三位一体的驱动之下,我国集成电路行业已进入战略机遇期。

　　集成电路(简称IC)产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业, 是信息产业发展的核心和关键。然而，作为全球最大的集成电路消费市场，我国半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率更是超过90%。工信部数据显示，2013年我国集成电路进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%。——编者注

　　扶持政策或集中四大方向。新一轮扶持政策将通过重点扶植大型企业带动全行业的技术提升。业内预计主要措施或集中在四方 面:一是资金扶持。包括直接补贴、研发补助、税收减免、满足融资需求等方面,但资金投向将更具有选择性。二是法律支持,例如通过反垄断调查保护本国产业。三是技术联盟。集成电路关键技术的研发需调动众多资源,技术联盟可发挥积极作用。四是并购整合。

　　北京是我国重要的半导体产业基地之一，拥有一批国内一流的集成电路设计企业，2011年集成电路设计企业实现销售收入110.22亿元；北京的集成电路制造业占据国内高端环节，2011年销售收入超过54.78亿元。——编者注

　　国家出台新一轮扶持政策的目的在于提升本国产业的竞争力。长期以来,我国集成电路产业对外依存度较高、自主创新与进口替代势在必行,政策层面的培育是解决产业积贫积弱病症的良药。目前,这一产业存五大方面问题。

　　产业技术水平低,核心技术受制于人。业内人士指出,目前,我国集成电路生产技术水平与领先国家相差2-3代,整体水平落后国际水平6-8年。如在半导体硅片方面,8英寸、12英寸的大尺寸硅片已成为发达国家的主流,而我国自主生产供应的依旧以6英寸为主。我国集成电路国内需求的自给率不到20%,国内集成电路行业的核心技术仍受制于传统国际IT巨头。

　　产业结构不合理。在集成电路产业的三个重要环节中,集成电路设计位于产业链的上游,属智力密集型产业;芯片制造加工居产业链的中游,属资金、技术密集型产业,其特点是高风险、高投入、高利润;封装测试介于二者之间。我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游, 而集成电路设计业严重不足。

　　华泰证券指出，国内IC封装测试环节占整个产业的比重近50%，远高于设计和制造环节，而在世界范围内，IC设计的产值占比高达56%，封装公司的份额占比只有19%。我国前十大IC设计企业2012年的市场份额仅为36%，而在全球市场，前十大IC设计企业市场份额高达69%。——编者注

　　企业资金规模有限,创新能力不强。据《科技日报》报道,以集成电路设计业为例,投资强度大、门槛高,产品生命周期短,撒胡椒面、缺乏连续性的资助方式难以奏效。尽管我国集成电路设计企业数达到全球总数的60%,但很多没有跨越基本的行业资金门槛,存在很多依靠国家和地方科技项目的政府输血型公司以及只有发明创造没有销售的企业。

　　自主版权产品少。核心技术受制于人,没有独立下单投片的能力,导致我国集成电路企业只能接国外企业的设计和订单代为加工,造成国内生产的90%产品出口,而国内市场所需求的80%产品(如CPU、高数高位嵌入式数字信号处理器DSP等)需要进口的局面。

　　人才缺乏。最为突出的是设计人才严重缺乏,尤其是高级设计人才匮乏,已成为制约我国集成电路产业发展的瓶颈。

　　近期北京出台的集成电路产业扶持政策有三大亮点:一是推动产业集聚发展;二是重点清晰,主抓设计和制造,且促进产业链上下游的合作;三是创新产业投融资模式。业内建议国家层面的扶持政策能够继续完善。

　　建立多渠道投融资体制。建议设立先进半导体产业发展专项资金,建立稳定的财政投入增长机制,加大对基础研究、共性技术研究等方面的支持力度,加大对重点企业的投入。加快风险投资基金制度建设。

　　研究出台促进产业发展的优惠税收政策。国内外税负差别大,导致大多数国内IC设计企业采取国内研发、境外代工生产和境外销售的模式。这延缓了全球电子信息产业向中国转移的节奏,使得以国内销售为主的IC企业难以快速成长,以海外销售为主的IC企业无法在国内上市。

　　据《科技日报》报道，目前博通、联发科、PMC等厂家在新加坡的运营中心所得税仅1%-2%，香港的所得税率为8.25%，而国内的所得税率为10%左右。——编者注

　　大力发展集成电路设计业,优化产业内部结构。从产业结构上看, 我国集成电路产业发展要特别注意以芯片设计为突破口, 大力发展设计业。应鼓励电子整机企业建立集成电路设计中心,积极引进国内外跨国公司的设计中心,聚集一流精英人才,提升设计业的国际化水平与竞争力。以设计业的发展带动产业链的良性循环,实现产业内部结构的优化。

　　加强自主知识产权保护。简化知识产权侵权的直接和间接经济损失的认定办法,加大对侵权行为的惩处力度。可考虑建立知识产权交易平台,实行国际同步统一公平的知识产权交易价格,并强制要求国内外产权拥有者平等透明地对待所有的专利用户,以减少国际间的知识产权贸易摩擦。

　　建立激励机制,实施人才工程。世界上的集成电路企业都把股票期权激励作为吸引顶尖人才的主要手段。但是,当前国内企业的期权运用存在诸多障碍,大大削弱了它的激励作用。建议实行技术人才与管理人才期权期股制度,同时,采取多元化激励机制,从境外引进人才。

　　着力支持平台型公司和跨国并购。平台型公司对行业具有引领作用,有利于完善产业链。业内建议针对产权跨国平行转移的一些特别环节制定支持政策,例如转移税的抵扣。允许企业利用专款专用的并购高息债,鼓励更多金融机构参与并购的筹集,改变当前并购来源少、适用范围窄和时间短的问题。在跨国并购的审批方面,建议采取普通、快速和审慎的分类处理方式,建立绿色通道,着力减少并购审批的不确定性。

　　美国: 政府购买促进产业发展。美国是全球集成电路产业第一强国。产业发展初期,主要服务于国防军事领域,例如1960年代,美国80%-90%的集成电路产品都由国防部采购,1990年代末,美国信息技术产业快速发展,带动CPU、模拟器件和存储器产品市场的快速发展,集成电路产品在民用市场开始大规模应用,美国也由此确立了在全球集成电路市场的绝对主导地位。在产业发展推动上,美国国防军事领域的采购一度为其集成电路技术的创新提供重要的资金保障,之后,美国政府实施了“微电子计划”、“15年芯片发展计划”等, 并通过实施针对半导体行业的永久性研发优惠政策等方式持续推动集成电路产业的发展。

　　日本: 引进吸收创新确立产业地位。早期,日本主要通过从美国引进技术,重金购买集成电路专利并加以再创新这一途径实现快速赶超,1980年代,日本半导体产业的生产能力及市场占有率均一度超过美国。在产业支持上,日本政府通过制定《电子工业振兴临时措施法》、《特定机械情报产业振兴临时措施法》等相关法律法规,从国家战略高度推动产业发展,同时对重点项目和技术研发给子高额资金支持。近年来,日本集成电路产业发展陷入困境。日本政府通过鼓励企业合并重组,推动集成电路企业从大型整机企业中逐渐分离,对合并重组后的企业给予税收优惠等措施,来增强产业发展活力,解决产业转型升级困难。(编辑:龙新勇)