BOB官方网站围绕中国集成电路特色创新、打造全产业链竞争力、射频前端芯片国产化等主题，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、宁波材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军、杭州立昂东芯微电子有限公司总经理汪耀祖、汉德资本主席蔡洪平等分别进行主旨演讲。

　　中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在主旨演讲中谈到，当前中国集成电路发展面临挑战也充满机遇，需要尽快从“自主可控”走向“自立自强”。下一步，要以产品为中心，形成全产业链协同，建立“内循环”，引导“双循环”，要改变单纯的“国产替代”思路，下定决心重构系统，梳理产品体系，重新定义芯片，立足国内集成电路能力建立供应链。

　　2016年，海宁无中生有，率先启动了泛产业的培育。从半导体专用装备、核心元器件和基础材料等基础领域切入，逐步向设计、封测和制程等其他细分领域拓展。通过延伸“产业链”、推进“创新链”、强化“平台链”，短短七年内，一大批高质量泛半导体产业项目陆续扎根海宁，一大批半导体装备、材料和产品陆续实现“海宁制造”。

　　数据显示，截至2023年10月，海宁泛半导体产业实现规上产值200亿元，今年力争全年规上产值超250亿元。目前，海宁已构筑起“三区一城”特色化泛半导体产业发展主平台，集聚137家规上泛半导体企业，在设计端、设备端、材料端、封测端形成聚链补链的产业集群效应。海宁的泛半导体产业已入选浙江省首批“新星”产业群、浙江省首批未来产业先导区，浙江省第四批“万亩千亿”新产业平台。

　　会上，海宁市委曹国良表示，海宁的目标是到2025年，泛半导体产业规模力争迈上500亿元新台阶，全力打造在全国有一定影响力的“半导体装备和材料产业基地”。

　　本次峰会为期两天，峰会期间还将举行浙江省半导体行业协会海宁分会揭牌仪式，以及半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛等分论坛。